2016年8月24日，為期三天的第五屆深圳國際嵌入式系統展(EMBEDDED EXPO 2016)在深圳會展中心隆重開展，作為嵌入式領域最大盛會，本屆展會吸引了嵌入式產業鏈優秀廠商積極參與。此次嵌入式展會為中國乃至國際的嵌入式行業(嵌入式存儲、半導體、工控機、智能系統)企業提供了一個涉及嵌入式整個行業鏈的廠家、供應商、經銷商、應用集成商聚合、展示、交流與洽談合作的完善平臺。

　　作為嵌入式產業鏈一次最完整的展示，來自全球350多家參展企業所帶來的的新一代嵌入式產品技術有哪些精彩紛呈?展會首日，記者懷著期待的心情走進了深圳會展中心，

　　欣賞了眾多優秀廠商的優秀之作之后，記者發現有關嵌入式存儲芯片和封裝測試服務的新產品和解決方案吸引了眾多參觀者的特別關注。其中，位于3號館3F58展臺的深圳佰維存儲科技股份有限公司(以下簡稱“佰維”)展出的嵌入式存儲芯片和SiP封裝模塊產品，在眾多參展商中脫穎而出，給記者留下了深刻的印象。

　　據悉，佰維作為存儲與電子產品微型化領軍企業，已經從事存儲行業研究21年。是業內較早專注于存儲與電子產品微型化的企業，在NAND、FLASH產品、電子微型化創新應用、生產與銷售領域公司產品始終處于行業領先地位，產品和服務涉及SSD固態盤、嵌入式存儲芯片、SiP模塊以及封裝測試服務等。

　　記者從佰維工作人員了解到，目前，佰維擁有封裝設計、ID設計、模塊、軟件開發、應用技術、封裝測試、整機方案等7大主要服務模式。EMMC和SiP的創新應用近年持續增長，當然這與近幾智能設備以及物聯網的蓬勃發展不無關系。機會總是留給有準備的人，正是因為佰維多年來的品牌積累和研發實力，才能把握好這次市場機會，當然，未來他們將做的更多。　　佰維銷售經理盛維接受采訪

　　佰維工作人員介紹，SiP創新應用是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，使硬件設備具備更小的尺寸，模塊的安全性大大的提高的同時，賦予模塊防潮、防水、抗高溫等其他功能需求。目前，佰維已在WIFI模塊、智能穿戴等領域為多家客戶提供了從研發到生產的一站式服務。

　　展會現場，佰維技術人員詳細地為每一位客人答疑解惑，與客商一起深入地探討了存儲解決方案，深受廣大參展客商的好評。佰維方面負責人表示此次參展以學習先進、交流合作為主，利用本次參展機會，與前來參觀的客戶和經銷商進行交流、溝通、洽談，進一步擴大公司在同行業當中的知名度和影響力，同時也進一步了解同行先進企業的產品特點，以便更好地完善自身產品結構，發揮自身優勢。記者相信，伴隨著物聯網等行業的發展市場的需求不斷擴大以及佰維自身的不斷創新舉措，佰維將為我國乃至世界的物聯網發展帶來更為先進的存儲微型化解決方案，為推動行業的快速發展做出更多貢獻!